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ENG I工一701 M6M7M8
本課程內容將涵蓋(1)半導体市場產業鏈概論;(2)半導體元件以及晶片製造過程概述;(3)先進半導體製程-半導體元件的演進 以及主要的創新;(4)先進封裝技術與第三類半導體簡介。 課程的設計是提供學生全方面的理解半導體製造過程,讓學生能夠了解半導體產業、市場、元件、晶片製造過程,以及相關的設 備與材料。課程的重點會集中在半導體元件的演化,先進製程/設備/材料,以及與工工系學生相關的題目。
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